エレクトロニクスで世界をリードし、コネクティビティの分野で革新を続けるモレックスは、このたび、KickStartコネクターシステムを発表しました。これは、オープンコンピュートプロジェクト（OCP）が推奨するソリューションのラインアップをさらに拡充するものです。革新的なオールインワンシステムであるKickStartは、低速・高速信号と電源回路を単一のケーブルアセンブリーへと統合した初めてのOCP準拠ソリューションです。この包括的なシステムにより、サーバーおよびデバイスメーカーは、ブートドライブ周辺機器を接続するための柔軟かつ標準化された実装しやすいアプローチを手に入れます。これによって、複数のコンポーネントを使用する必要はなくなり、スペースが最適化され、アップグレードが加速されます。

モレックスのデータコム＆スペシャリティソリューション部門で新製品開発マネージャーを務めるビル・ウィルソンは、次のように述べています。「KickStartコネクターシステムは、これからのデータセンターの複雑性を軽減して標準化を進めるという、当社の目標の達成を後押しします。このOCP準拠ソリューションを活用することで、お客様のリスクを緩和し、個々のソリューション検証の負担を軽減するとともに、重要なデータセンターサーバーのアップグレードを迅速化・簡素化できるでしょう」。

次世代のデータセンターを支えるモジュール式ビルディングブロック

信号と電源を統合したこのシステムは、標準化された小型フォームファクター（SFF）のTA-1036ケーブルアセンブリーであり、OCPが定めるデータセンター モジュラーハードウェアシステム（DC-MHS）の仕様に準拠しています。OCPメンバーとの協力の下で開発されたKickStartは、OCPが策定したM-PICの仕様において、ケーブル環境を最適化するブートドライブ周辺機器コネクターとして推奨されています。

KickStartは、OCPが推奨する唯一のブートドライブ用内部I/O接続ソリューションであり、お客様はこれを活用して、ストレージ信号速度の進化に対応できます。同システムは、PCIe Gen 5の信号速度に対応し、データ転送速度は最大32Gbps NRZ。現在予定されているPCIe Gen 6向けのサポートにより、高まり続ける帯域幅の要件も満たすことができます。

さらに、KickStartは、受賞歴を誇るモレックスのOCP推奨NearStack PCIeコネクターシステムのフォームファクターと堅牢な機械構造を踏襲しています。これによって、接続時の最低高さ11.10mmを実現しているため、スペースを最適化し、エアフロー管理を改善するとともに、他のコンポーネントとの干渉も低減できます。また、エンタープライズおよびデータセンター向け標準フォームファクター（EDSFF）のハードドライブのドッキングにおいては、KickStartコネクターからSliver 1Cまでのケーブルアセンブリーのピン配列を簡素化およびハイブリッド化します。ハイブリッドケーブルのサポートにより、サーバーやストレージ、その他周辺機器との統合も一層シンプルになり、ハードウェアのアップグレードやモジュール化戦略も容易になります。

統一規格によって製品性能を強化し、サプライチェーンの制約を低減

OCPのサーバーやデータセンター、ホワイトボックスサーバー、ストレージシステムに最適なKickStartは、相互接続ソリューションを複数使用する必要性を低減し、製品開発を迅速化します。 現在および将来の信号速度・電源要件に対応すべく、モレックスのデータセンター製品開発チームは社内のパワーエンジニアリンググループと協力し、電源接点設計および熱シミュレーション、電力損失の最適化に取り組みました。KickStartは、モレックスのすべての相互接続ソリューションと同様、世界トップレベルのエンジニアリングと大量生産、グローバルサプライチェーンパフォーマンスによって支えられています。

製品の提供開始

KickStartコネクターシステムの評価用サンプルをご用意しております。

オープンコンピュートプロジェクト グローバルサミット2023

ぜひモレックスのブース（B1）にお越しになり、KickStartを含む、OCP推奨およびOCP準拠の最新コネクティビティソリューションの製品ラインアップをご覧ください。
当日のデモでは、モレックスのITギア、パワーシェルフハーネス、バスバーのほか、ケーブル接続バックプレーン、CX2 Dual Speed、Inception、Mirror Mezz Enhancedなどの224Gソリューションをご紹介します。次世代のOCPラック標準確立への道を開くモレックスの取り組みを、どうぞご覧ください。
また、業界の技術発展を促進するコラボレーションや研究開発について情報を提供する、以下のようなセッションにもご参加いただけます。
o 次世代人工知能コンピューティングにおける銅の意義を高めるパートナーシップ - Nvidiaとの共同プレゼンテーション（10月19日午後3時20分、CXLフォーラム、SJCC - 下層階 - LL20BC）
o 高出力プラガブルIOトランシーバーの熱特性 - シスコとの共同プレゼンテーション（10月18日午前9時40分、SJCコンコース階、210AE）
o 信頼性と材料の互換性：単相液浸冷却用の高出力相互接続の評価（10月19日午前10時30分、SJCCコンコース階、220C）